单组份环氧胶JS5331
l 适用范围
JS5331低卤单液系环氧树脂封装胶，适合于SMD电感填缝，电子粘等，具有低应力，低粘度。
l 优点特性
高粘接力
低应力
低粘度
耐冷热冲击
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项目
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测试方法
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参数
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外观颜色
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目测
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灰色
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主要成分
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——
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变性环氧树脂
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粘度 25℃ mPa.s
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旋转粘度计
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120000~150000CPS
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密度 25℃ g/ml
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ISO 1675 : 1985
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1.35g/ml
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120℃凝胶时间
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凝胶板
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12min
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常温保存时间
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旋转粘度计
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1个月
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l 基本参数
l 固化物特性
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项目
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测试方法
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参数
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硬度
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ISO 868 : 2003
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75HD
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热形变温度
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DSC
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100℃
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粘接力（剪切）
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ISO178 : 2001
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20MPa
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体积电阻率
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ISO 527 : 1996
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4.4×1015Ω.cm
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线性收缩率(ppm)25℃
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——
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0.5
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击穿电压
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ISO 604 : 2002
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>20KV/mm
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测试条件：135℃45min
l 使用方法
1.先将JS5331 解冻后，如有粘度过高不适宜使用可40~60℃遇热30min后点胶。
- 保证工作环境有良好的通风。
2）操作人员需要穿戴防护服，手套和护目镜。
3）更多的信息请联系技术人员。
- 在原包装中，建议储存在0℃以下的干燥环境中。
2）如果一次没有使用完毕，请不要长时间暴露在空气中，应密封保存。
3）产品有效期为6个月。
5kg/桶
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