擅长领域手动探针台Probe station,激光开封机Laser decap,光发射显微镜EMMI,IV自动曲线量测仪,红外显微镜,半导体失效分析设备,集成电路测试:非破坏xing分析
小型测试机 / 半导体I-V特xing曲线仪 / 探针台 / 显微镜观察分析 / 3D X-Ray / 超声波扫描显微镜 /
破坏xing分析
激光开封 / 手动开封 / 酸自动开封机 / 小型半导体器件铣床 / 微光分析仪 / 光致电分析仪 / 研磨抛光 / 探针台 / 扫描电子显微镜/能谱分析 /
化学处理
取晶 / 反应离子刻蚀机 / 码点染色 / 显微照相 / 电子扫描显微镜/能谱分析 /
聚焦离子束
微线路修改 / 测试键生长 / 纵向微切片解剖 / 微区刻蚀 /
可靠xing服务
预处理 / 冷热冲击(TC) / 高压蒸煮加速实验(HAST) / HTRB / 老化实验(Burn in) / 高压高湿实验(SPP) /
静电测试(ESD/HBM/MM)
CDM / Latch up / HBM / MM /
可焊xing测试
沾湿天平(Wet Balance) / 锡须实验(Whisker) /
研磨/抛光等耗材销售
Allied / ProbeTips /。 [详细介绍]