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TIF™300 系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性：
》良好的热传导率: 2.8W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用：
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
| TIF™300系列特性表 |
| 颜色 |
蓝色
|
Visual |
厚度 |
热阻@10psi
(℃-in²/W) |
| 结构&成分 |
陶瓷填充
硅橡胶 |
*** |
10mils / 0.254 mm |
0.42
|
| 20mils / 0.508 mm |
0.49
|
| 比重 |
2.50 g/cc
|
ASTM D297 |
30mils / 0.762 mm
|
0.59
|
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40mils / 1.016 mm
|
0.66
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热容积
|
1 l/g-K
|
ASTM C351 |
50mils / 1.270 mm
|
0.77
|
|
60mils / 1.524 mm
|
0.81
|
| 硬度 |
8 Shore A |
ASTM 2240 |
70mils / 1.778 mm
|
0.89
|
|
80mils / 2.032 mm
|
0.97
|
| 抗张强度
|
35 psi
|
ASTM D412 |
90mils / 2.286 mm
|
1.06
|
|
100mils / 2.540 mm
|
1.14
|
| 使用温度范围 |
-50 to 200℃ |
***
|
110mils / 2.794 mm
|
1.22
|
|
120mils / 3.048 mm
|
1.33
|
| 击穿电压 |
>1500～>5500 VAC |
ASTM D149 |
130mils / 3.302mm
|
1.40
|
|
140mils / 3.556 mm
|
1.48
|
| 介电常数 |
10.2 MHz |
ASTM D150 |
150mils / 3.810 mm
|
1.59
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.67
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| 体积电阻率 |
7.3X10"
Ohm-meter |
ASTM D257 |
170mils / 4.318 mm
|
1.76
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.85
|
| 防火等级 |
94 V0 |
equivalent UL
|
190mils / 4.826 mm
|
1.90
|
|
200mils / 5.080 mm
|
1.99
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导热率
|
2.8 W/m-K |
ASTM D5470 |
Visua l/ ASTM D751 |
ASTM D5470 |
标准厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF系列片材可带玻璃纤维为补强。 |
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