TOLL(TO-无引脚)封装能够高效节约空间,它为电流高达 300A 的汽车应用而量身定制。
该封装的特性:
- 低封装寄生和电感效应,具有世界一流的导通阻抗
- 出色的 EMI 表现和热性能
- 空间节省:与 7 LD DDPAK 封装相比,布局缩减 30%,厚度只有其 50%
- 封装拥有可焊侧翼,适用于汽车应用市场
- 该封装是一种注册的 JEDEC 封装外形
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