Bergquist Gap Pad 2500S20超低压力应用间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Pad 2500S20可供规格：
厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)： 2.4W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)： 双面自带粘性
颜色(Color)： 浅黄色
包装(Pack)： 美国原装包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞3000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad 2500S20特点和好处
- 超低紧固压力下的S级低热阻材料
- 超贴服性胶状模量
- 为低紧固压力下的应用设计
- 抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维
Gap Pad 2500S20技术优势分析：Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。
Gap Pad 2500S20典型应用
处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。
销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司
哔哥哔特电子元器件产品库会员东莞市贝格斯电子有限公司为您提供美国贝格斯东莞售Bergquist Gap Pad 2500S20超低压力应用间隙填充导热材料详细产品信息介绍，如美国贝格斯东莞售Bergquist Gap Pad 2500S20超低压力应用间隙填充导热材料详细参数、批发价格、图片、质量认证等方面。在联系该企业时,请说明是在哔哥哔特电子元器件产品库看到的。
