| 导热凝胶 BGS-TP3500S |
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| 性能及特点 |
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| ● 导热系数3.5W/m.k |
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| ● 流体型导热填充材料 |
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| ● 可替代导热硅脂使用 |
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| ● UL94-V0阻燃等级 |
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| ● 良好的润湿性，降低接触热阻 |
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| ● 单组份导热胶 |
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| 典型应用 |
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| ● 计算机、电讯设施 |
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| ● UPS、LED |
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BGS-TP3500S导热凝胶是一款变形力较低的导热材料,具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性,适用于厚度变化较大的散热模块或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面,从而使组件充分接触而提高热传导效率。
BGS-TP3500S不同于导热硅脂，此导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂，也可定制为不同厚度的产品，便于使用。
储存条件
·储存于阴凉干燥处，保质期18个月；
·开封后未使用完的凝胶，盖紧密封盖储存，可在保质期
内使用；
·点胶后未处理时，须避免环境中的杂技对裸露的凝胶造
成污染，若超过12小时放置，建议在温度65%以下，温
度25℃条件下存放。
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| ● 开关、电源 |
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| ● 印刷电路板组件、外壳连接 |
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| ● 军用电子设备 |
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| ● 光纤通讯设备 |
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| 使用工艺 |
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| ● 注射器：10cc 30cc 100cc |
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| ● 注射器配合针嘴，使用点胶机或胶枪进行 |
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| 点胶 |
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| ● 上胶前建议先挤出针筒口部凝胶0.2g,再装 |
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| 上针嘴点胶。点胶过程中停机时间超过1小 |
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| 时，建议挤出针嘴口部少量胶再进行点胶。 |
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| 性能参数 |
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| 项目 |
单位/Unit |
规格值/Spec. |
测试标准 |
| 颜色 |
- |
粉色 |
目测 |
| 挤出速率 |
g/min |
22 |
30cc注射器0.1”针嘴@90psi |
| 最小粘结厚度 |
mm |
0.08 |
- |
| 比重 |
g/cm3 |
3.10 |
ASTM D792 |
| 体积电阻率 |
Ω.cm |
≥1.0x1014 |
ASTM D257 |
| 耐压强度 |
KV/mm |
≥8.0 |
ASTM D149 |
| 阻燃等级 |
UL.94-V |
V-0 |
UL.94 |
| 导热系数 |
W/m.k |
3.5 |
ASTM D5470 |
| 热阻 |
@20psi |
0.10℃.in2/W |
ASTM D5470 |
| 0.65℃.Cm2/W |
| 介电常数 |
@1 MHZ |
6.8 |
ASTM D150 |
| 渗气性 |
% |
≤0.15 |
ASTM E595 |
| 长期使用温度 |
（℃) |
-60～200 |
- |
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