| 间隙填充导热垫片 BGS-GP8000 |
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| 性能及特点 |
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| ● 导热系数8.0W/m.k |
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| ● 表面光滑，变形力超低 |
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| ● 高压缩性，柔软有弹性，适用于不同环境 |
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| ● UL94-V0阻燃等级 |
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| ● 双面具有自然粘性 |
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| ● 可按需求背胶 |
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| 典型应用 |
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| ● 计算机、便携式电脑和服务器 |
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| ● LED照明设备、电子通讯设备 |
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| ● 新能源汽车电子、电池 |
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BGS-GP8000导热硅胶片具有双面自然粘性，可实现优异的导热性能，同时保持经济高效。在各类金属质和陶瓷材质器件表面具有良好的贴服性。能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。能有效的达到散热目的，从而提高电子组件的效率和使用寿命。 |
| ● LCD、PDP平板显示器 |
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| ● 转换设备、存储电子设备 |
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| ● 军用电子设备、马达和发动机控制器 |
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| 产品定制 |
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| ● 标准尺200x400mm可依据客户尺寸 |
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BGS-GP8000导热硅胶片具有超柔软表面较好的粘性，更易紧密贴附于电子元器件上，同时能覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定制，还可以选择背胶或单面粘性，便于使用。 |
| 需求裁切 |
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| ● 厚度可以在0.3～8mm |
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| ● 颜色可调 |
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| ● 硬度可定制 |
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| 性能参数 |
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| 项目 |
单位/Unit |
规格值/Spec. |
测试标准 |
| 颜色 |
- |
可调 |
目测 |
| 厚度 |
mm |
0.5～8 |
ASTM D374 |
| 比重 |
g/cm3 |
3.4 |
ASTM D792 |
| 硬度 |
Shore OO |
40±5 |
ASTM D2240 |
| 体积电阻率 |
Ω.cm |
≥1.1x1013 |
ASTM D257 |
| 耐压强度 |
@1mm(Kv/mm) |
≥5.0 |
ASTM D149 |
| 阻燃等级 |
UL.94-V |
V-0 |
UL.94 |
| 导热系数 |
W/m.k |
8.0 |
ASTM D5470 |
| 热阻 |
@1mm |
0.32 ℃.in2/W |
ASTM D5470 |
| 20psi |
2.50℃.Cm2/W |
| 压缩变形（%） |
10psi |
13 |
ASTM D575 |
| 50psi |
38 |
| 100psi |
75 |
| 长期使用温度 |
（℃) |
-40～200 |
- |
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