XC7VX690T-2FFG1927C 描述
产品型号 |
XC7VX690T-2FFG1927C |
描述 |
集成电路FPGA 600 I/O 1927FCBGA |
分类 |
集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 |
Xilinx公司 |
系列 |
Virtex®-7XT |
零件状态 |
活性 |
电压-电源 |
0.97V〜1.03V |
工作温度 |
0°C〜85°C(TJ) |
XC7VX690T-2FFG1927C 特点
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高性能SelectIO™技术,支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。
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具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲。
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用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块,最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
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基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
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具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加器的DSP slice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。
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用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。
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强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。
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多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
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专为高性能和最低功耗而设计,具有28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V内核电压工艺技术和0.9V内核电压选件,以实现更低的功耗。
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内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可达28.05 Gb / s,提供了一种特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。
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低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包为Pb选项。
XC7VX690T-2FFG1927C 应用领域
• 高吞吐量、成本敏感的应用程序。
• 处理领域 无线通信、软件无线电、高清影像编辑和处理等领域.
• 数据采集和接口逻辑领域 FPGA在数据采集领域的应用
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