VIGON® PE 200
专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液
VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液,基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件,功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。
相较于其他清洗液的优势:
- VIGON® PE 200能够提供洁净、被激活的铜表面,为后续邦定、成型、黏胶等工艺做好准备
- VIGON® PE 200能使铜表面在短暂时间内保持在理想状态
- 该产品的pH呈中性,因此具有极佳的材料兼容性,不会对芯片表面的钝化层造成影响
- 由于该产品的MPC配方,VIGON® PE 200易于漂洗
- VIGON® PE 200没有闪点且不产生泡沫,因此可以用于所有的喷淋设备中,且无需防爆保护
- 不含卤素成分,气味低
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
- 功率模块清洗
- 功率LED清洗
- 引线框架清洗
- 分立器件清洗
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