Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏,专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏 尤其适用于含有大型底部焊盘的设计,也就是底部连接元件(BTC)。底部连接元件(BTC)包括QFN、DPAK和 MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计,它可以最大程度地降低空洞、最大化 ECM和抗枕头缺陷的性能,同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力(满足IPC标准)。 此助焊剂与无铅合金如SnAgCu、SnAg等其他电子行业青睐的合金系统兼容。
特点 • 空洞率超低(包括底部连接元件BTCs) • 增强的电子可靠性 • 出色的抗锡珠、桥连、锡球、塌落和枕头缺陷的能 力 • 在新的和老化的金属表面和处理上润湿良好,如: – OSP – 浸锡 – 浸银 – ENIG • 出色的印刷性能:高转印效率;印刷稳定无差异 • IEC 61249-2-21和EN14582测试无卤
合金 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球 形粉末,涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是无铅合 金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量 比,数值取决于粉末形式和应用。
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