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华大HC32F460 系列

华大HC32F460 系列

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                                                        简介(Overview)

HC32F460 系列是基于 ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU,最高工作频率 200MHz 的高性能

MCU。Cortex-M4 内核集成了浮点运算单元(FPU)和 DSP,实现单精度浮点算术运算,支持

所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型,支持完整 DSP 指令集。内核集成了 MPU 单元,

同时叠加 DMAC 专用 MPU 单元,保障系统运行的安全性。

HC32F460 系列集成了高速片上存储器,包括最大 512KB 的 Flash,最大 192KB 的 SRAM。集

成了 Flash 访问加速单元,实现 CPU 在 Flash 上的单周期程序执行。轮询式总线矩阵支持多个

总线主机同时访问存储器和外设,提高运行性能。总线主机包括 CPU,DMA,USB 专用 DMA

等。除总线矩阵外,支持外设间数据传递,基本算术运算和事件相互触发,可以显著降低 CPU

的事务处理负荷。

HC32F460 系列集成了丰富的外设功能。包括 2 个独立的 12bit 2.5MSPS ADC,1 个增益可调

PGA,3 个电压比较器(CMP),3 个多功能 16bit PWM Timer(Timer6)支持 6 路互补 PWM

输出,

3 个电机 PWM Timer(Timer4)支持 18 路互补 PWM 输出,

6 个 16bit 通用 Timer(TimerA)

支持 3 路 3 相正交编码输入及 48 路 Duty 独立可设 PWM 输出,11 个串行通信接口

(I2C/UART/SPI),1 个 QSPI 接口,1 路 CAN,4 个 I2S 支持音频 PLL,2 个 SDIO,1 个 USB

FS Controller 带片上 FS PHY 支持 Device/Host。

HC32F460 系列支持宽电压范围(1.8-3.6V),宽温度范围(-40-105℃)和各种低功耗模式。Run

模式和 Sleep 模式下可切换超高速模式(≤200MHz)、高速模式(≤168MHz)和超低速模式

(≤8MHz)。支持低功耗模式的快速唤醒,STOP 模式唤醒最快至 2us,Power Down 模式唤醒

最快至 20us。

典型应用

HC32F460 系列提供 48pin、64pin、100pin 的 LQFP 封装,48pin、60pin 的 QFN 封装,100pin

的 VFBGA 封装,适用于高性能电机变频控制、智能硬件、IoT 连接模块等领域。

外部空间映射

QSPI 空间被区分为 2 段空间,包括 QSPI I/O 寄存器空间 64MB 和外部 QSPI 设备空间

64MB。

位段空间

Cortex™-M4F 存储器映射包括两个位段区域。这些区域将存储器别名区域中的每个字

映射 到存储器位段区域中的相应位。在别名区域写入字时,相当于对位段区域的目标

位执行读-修改-写操作。

在该 MCU 中,外设寄存器和 SRAM 均映射到一个位段区域,这样可实现单个位段的

读写操作。这些操作仅适用于 Cortex™-M4F 访问,对于其它总线主接口(如 DMA)

无效。

地址重映射

本 MCU 提供了个存储器地址重映射功能,你可以使用 MMF_REMCR0 和

MMF_REMCR1 来配置你的重映射目标地址。本 MCU 提供 2 个重映射地址供你自由配

置,目标地址可以是主闪存地址也可以是高速 SRAM 地址。

重映射地址 0:

0x0200_0000H~0x0208_0000H(视设定重映射大小而定 MMF_REMCR0.RM0SIZE[4:0])

重映射地址 1:

0x0208_0000H~0x0210_0000H(视设定重映射大小而定 MMF_REMCR1.RM1SIZE[4:0])

当使用重映射功能有效(MMF_REMCR0.EN0=1 或 MMF_REMCR1.EN1=1)时。

总线架构

主系统由 32 位多层 AHB 总线矩阵构成,可实现以下主机总线和从机总线的互连:

 主机总线

Cortex-M4F 内核 CPUI 总线,CPUD 总线,CPUS 总线

系统 DMA_1 总线,系统 DMA_2 总线

USF_DMA 总线

 从机总线

Flash ICODE 总线

Flash DCODE 总线

Flash MCODE 总线(CPU 以外其他主机访问 Flash 的总线)

高速 SRAMH(SRAMH 32kB)总线

系统 SRAMA(SRAM1 64KB)总线

系统 SRAMB(SRAM2 64KB,SRAM3 28KB,Ret_SRAM 4KB)

APB1 外设总线(EMB/Timers/SPI/USART/I2S)

APB2 外设总线(Timers/SPI/USART/I2S)

APB3 外设总线(ADC/PGA/TRNG)

APB4 外设总线(FCM/WDT/CMP/OTS/RTC/WKTM/I2C)

AHB1 外设总线(KEYSCAN/INTC/DCU/GPIO/SYSC)

AHB2 外设总线(CAN/SDIOC)

AHB3 外设总线(AES/HASH/CRC/USB FS)

AHB4 外设总线(SDIOC)

AHB5 外设总线(QSPI)

借助总线矩阵,可以实现主机总线到从机总线高效率的并发访问。

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