清洗浓度：1-25% 清洗时间：20-35分钟 清洗方式：其它

VIGON® UC 160

具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液

VIGON® UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。

相较于其他清洗液的优势：

• 即使对于细小的网孔，VIGON® UC 160也能够在底部擦拭时，有效地去除各种新型的无铅和有铅焊锡膏
• VIGON® UC 160尤其适用于间歇性印刷时
• VIGON® UC 160润湿能力超强，因此清洗效果更加出众，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染，从而避免印刷时发生桥接现象
• 擦拭形状稳定，确保减少锡珠的产生
• 出众的安全和健康特点（如：无闪点、较低的VOC值），是一款理想的异丙醇（IPA）或酒精替代品
• 气味淡

应用领域

去除污染物

清洗工艺

清洗技术

• SMT印刷机
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