lndium6.6HF 是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺 窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。 lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现出一流的润湿性能，还具有极佳的降低空洞性能：空洞率最低、大空洞尺 寸缩小以及BTC（底部连接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整体空洞率极低。

特征 • 低空洞水洗型的焊锡膏用助焊剂 • 空洞更少 • 大空洞更少更小 • BTC（底部连接器件）、BGA 和 CSP 的空洞率极 低 • 宽阔的印刷工艺窗口： • 优异的印刷暂停响应性能 • 钢网上使用寿命长（可控环境下 8 小时以上） • 在不同速率下的印刷表现一致 • 极其宽泛的工艺窗口回流曲线 • 各种表面上的润湿效果佳 • 非常容易清洗干净 • 长时间保持黏度

合金 铟泰公司为印刷电路板组装提供各种共晶锡铅、SnPbAg 合 金以及无铅合金制成的低氧化物含量的行业标准的 3 号粉 和 4 号粉（J-STD-006)。可应求提供其它尺寸的粉末。金属 比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形 式、合金和应用。下表列出了标准产品规格。 标准产品规格 贴装 lndium6.6HF 的高黏度可确保均匀一致的元件附着力。 lndium6.6HF 允许高速元件贴装操作，如使用大元件的应 用。在不同湿度条件下有效黏度可保持 8 个小时以上。 安全说明书 本产品的安全说明书请发邮件至 askus@indium.com 获取。 包装 适用于钢网印刷应用的标准包装包括 500 克广口罐装和 600 克筒装。滴涂用的标准包装为 30cc 注射器式包装。其 它包装可应求提供。 储存和处理 冷藏将延长焊锡膏的保质期。存放在温度低于 10℃的环 境下时，lndium6.6HF 的保质期为 4 个月。注射器与筒装 的焊锡膏应尖头朝下储存。 焊锡膏使用前和开罐前应升温到环境工作温度。理想情 况下，工作环境温度为 23-28℃，相对湿度为 40-60%。一 般来说，焊锡膏在使用前至少应提前 2 个小时从冰箱中 表格编号：99637 (SC A4) 翻页 所有信息仅供参考。不应用作所订购产品的规格说明. Bellcore 以及 J-STD 测试和结果 Industry Standard Test Results and Classification 助焊剂类型 ORH0 典型焊锡膏黏 度：SAC305 4 号粉 （帕） 2,200 基于IPC J-Standard-004A 符合 IPC J-Standard005A 根据 IEC 61249-2-21 的 EN14582 测试方法 判定无卤 <900ppm Cl <900ppm Br <1,500ppm 总计 合金组 Indalloy® # 合金 成分 T4 T3 SnPb 近共晶 106 Sn63 63Sn/37Pb - Sn62 62Sn/36Pb/2Ag 90% 90% 100 - 62.6Sn/37Pb/0.4Ag 无铅合金 241 SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu 256 SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.5% 88.75% 258 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu