清洗浓度：15-25% 清洗时间：15-30分钟 清洗方式：喷淋清洗

HYDRON® SE 230A

用于半导体器件的碱性清洗剂

专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。

相较于其他清洗液的优势：

• 为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激活的铜表面并在一定时间内保持活性
• 在处理铜、铝、镍等敏感金属材料时表现出良好的材料兼容性
• 非常低的表面张力，在清洗低间隙元器件的底部残留物时拥有卓越表现
• 应用过程十分简便，在浸没式清洗工艺中拥有卓越表现
• 能够轻易被去离子水漂洗干净，不会留下任何残留

应用领域

去除污染物

清洗工艺

清洗技术

• SiP封装清洗
• 晶圆级封装清洗
• MEMS器件封装清洗
• 摄像模组清洗
• 功率电子器件清洗
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