清洗浓度：15-25% 清洗时间：15-30分钟 清洗方式：喷淋清洗

VIGON® SC

用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液

VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON® SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，VIGON® SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON® SC 同样可以用在双面组装板的清洗应用中，不过这要取决于待清除的助焊剂类型。VIGON® SC也可用于SMT打印机的模板底面擦拭。

相较于其他清洗液的优势：

• VIGON® SC的干燥速度是水的两倍，因此可以显著缩短清洗工艺时间
• VIGON® SC的高清洗负载能力和非常好的可过滤性，保证了较长的使用寿命和较低的维护成本
• VIGON® SC的配方中不含表面活性剂成分，干燥后不会在被清洗件表面上和清洗设备内部留下残留物
• VIGON® SC没有闪点，使用时不需要设备有防爆装置
• 气味淡，pH 中性，操作安全性高

应用领域

去除污染物

清洗工艺

清洗技术

• 钢网清洗
• 印刷机底部擦拭
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