AIM M8 REL61回流焊锡膏 减少锡须的形成
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其他属性:减少锡须的形成
AIM M8 REL61锡膏,可以减少锡须的形成,其热冲击、振动和跌落冲击性能优于SAC305锡膏,成本低可靠性高。熔点低于SAC305合金,工艺窗口宽。润湿好,焊接效率高。
AIM M8 REL61锡膏物理性能
熔点:208-215°C
润湿时间:0.9/sec
润湿力:4.4/mN
硬度:26/HV10
导热性:82 W/ m· K
热膨胀系数:25.49 ppm/°C
电导率IACS:11%
抗拉强度(150°C老化24小时)80 Mpa

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