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AIM M8 REL61回流焊锡膏    减少锡须的形成

AIM M8 REL61回流焊锡膏 减少锡须的形成

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其他属性:减少锡须的形成

AIM M8 REL61锡膏,可以减少锡须的形成,其热冲击、振动和跌落冲击性能优于SAC305锡膏,成本低可靠性高。熔点低于SAC305合金,工艺窗口宽。润湿好,焊接效率高。

 

AIM M8 REL61锡膏物理性能

熔点:208-215°C

润湿时间:0.9/sec

润湿力:4.4/mN

硬度:26/HV10

导热性:82 W/ m· K

热膨胀系数:25.49 ppm/°C

电导率IACS:11%

抗拉强度(150°C老化24小时)80 Mpa

苏州贝俊轮商贸有限公司
苏州贝俊轮商贸有限公司
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