- 其他属性：无铅无卤锡膏
AIM REL22锡膏
型号：RERL22（无铅低温型）
熔点：210℃
认证：RoHS、ISO9001，提供MSDS文件
包装：500g/罐
适用场景：手机主板、汽车电子、无人机电路板贴片
粘度：200-300Pa·s（适合高速印刷）
颗粒度：Type4（20-38μm），低飞溅
兼容性：与JUKI、YAMAHA贴片机完美匹配
服务：免费提供工艺参数调试指导
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