AIM REL22锡膏
型号:RERL22(无铅低温型)
熔点:210℃
认证:RoHS、ISO9001,提供MSDS文件
包装:500g/罐
适用场景:手机主板、汽车电子、无人机电路板贴片
粘度:200-300Pa·s(适合高速印刷)
颗粒度:Type4(20-38μm),低飞溅
兼容性:与JUKI、YAMAHA贴片机完美匹配
服务:免费提供工艺参数调试指导

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