AIM M8 REL61回流焊锡膏 减少锡须的形成 其它辅助材料
公司基本资料信息
- 其他属性：减少锡须的形成
AIM M8 REL61锡膏，可以减少锡须的形成，其热冲击、振动和跌落冲击性能优于SAC305锡膏，成本低可靠性高。熔点低于SAC305合金，工艺窗口宽。润湿好，焊接效率高。
AIM M8 REL61锡膏物理性能
熔点：208-215°C
润湿时间：0.9/sec
润湿力：4.4/mN
硬度：26/HV10
导热性：82 W/ m· K
热膨胀系数：25.49 ppm/°C
电导率IACS：11%
抗拉强度（150°C老化24小时）80 Mpa
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