Interflux助焊剂系列涵盖多款专为电子产品焊接设计的高性能产品：IF2005M,IF2005C,NCF2000,OSPI3311,‌SelectIF 2040,‌Pacific 2009MLF

一、‌核心产品系列‌

1.Interflux ‌IF2005C‌

●‌特性‌：低固态（3.3%固态含量）、酒精基配方，不含松香和树脂，焊后无粘性残留，不影响ICT测试；无铅无卤，符合欧盟ROHS标准，通过美军标MIL-F-14256F认证‌。

●‌应用‌：适用于无铅波峰焊及选择波峰焊，支持免清洗工艺，与三防漆兼容性高‌。

●‌包装‌：25L桶装，产地比利时‌。

2.‌Interflux IF2005M ‌

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‌●‌特性‌：低固态（1.85%±0.15%）、无铅无卤免清洗，焊后完全蒸发，可靠性高；通过SIR测试，符合IPC标准‌。

●‌适用场景‌：波峰焊及选择性焊接‌。

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3.‌Interflux ‌NCF2000‌

●‌特性‌：酸性配方，免清洗设计，残留物少；适用于电子元件及电路板焊接，大容量包装（25L/桶）‌。

●‌优势‌：快速清洁焊接表面，节省人力成本‌。

4.‌Interflux ‌OSPI3311‌

●‌特性‌：专为OSP（有机保焊膜）板设计，无卤素配方，固含量7.0%±1%；通过铜镜测试和卤素测试，残留少，符合IPC标准‌。

●‌应用‌：适用于有铅/无铅焊接，尤其适用于OSP板在无铅合金下的上锡需求‌。

二、‌其他关键产品‌

1.‌SelectIF 2040‌：水基免清洗选择性助焊剂，宽工艺窗口，适用于SnPb和无铅工艺‌。

2‌.Pacific 2009MLF‌：水基配方，用于减少微型焊球形成，适用于波峰焊和选择性焊接‌。

3.‌IF 8001‌：溶剂型免清洗助焊剂，低残留，适用于选择性助焊剂应用‌。

三、‌技术优势‌

●‌环保合规‌：全系列产品无铅无卤，符合欧盟ROHS及IPC标准‌。

●‌工艺兼容性‌：支持免清洗工艺，与三防漆、ICT测试兼容‌。

●‌多样化选择‌：覆盖酒精基、水基、溶剂型配方，适配波峰焊、选择焊、OSP板等不同场景‌。