AIM SN100C主要成分为锡（Sn）、铜（Cu），并添加少量镍（Ni）和锗（Ge），其熔点与传统Sn-Cu共晶焊锡相同，均为227℃。该产品通过合金成分优化，在熔融时展现出优异的流动性，凝固后焊点表面光滑有光泽，且能有效减少裂痕，广泛应用于电子电器、仪器仪表、设备制造等行业。AIM SN100C凭借环保特性和工艺优势，成为替代传统锡铅焊料的重要选择1。

AIM SN100C主要产品形态及技术特点

1. 锡条/锡棒

核心优势：含镍成分抑制锡渣生成，降低焊接成本；流动性提升生产效率，适用于BGA、QFN等精密器件焊接，空洞率低4。

可靠性表现：焊点反复伸缩特性优越，裂纹抑制效果显著，长期可靠性优于SAC合金。

2. 锡膏（如NC259型号）

工艺特性：作为无铅、无卤素锡膏，具备宽工艺窗口，支持高密度、高混合电路板组装，减少停机调试时间；印刷定义清晰，锡量转移稳定，适配01005超小元件及umBGA封装。

成本与环保：单位克成本低于传统高银无铅锡膏，焊后残留物少且透明不导电，无需清洗，符合RoHS和REACH标准。

3. 锡丝（如Glow Core型号）

助焊剂系统：内置新型活化剂，润湿性强，热传导效率高，提升通孔和表面贴装焊点的穿透力；焊后残留物为低至中等水平，电气安全性高